福建民翔半导体“智造”领跑 实现“人力做减法、效能做加法”

数字化转型是企业适应市场变化的必然选择，也是企业实现产能扩容、人力集约双向协同的关键因素。笔者近日走进福建民翔半导体生产车间，探访大型芯片工厂“产值走高、人员精简”的发展密码。

以往走进这样的规模化制造车间，总能看到车间里人流密集的景象，但是笔者在现场看到，产线全速运转，现场的工人却寥寥无几，这样鲜明的反差，正是数字化“智造”赋能的直观体现。福建民翔半导体有限公司工程总监孙承建介绍说，传统封装工厂至少需要200名一线操作工，但我们整个一期车间一线巡检、调试人员加起来不到40人。从芯片引脚封装、基板贴片到功能电性测试，95%以上工序全部由全自动机械臂、智能测试机柜自主完成，人工只负责异常排查、设备日常点检和物料补库。当初我们规划产线的时候，就是朝着少人化、无人化柔性生产线去搭建的。

人员大幅精简的背后，是整条生产流水线高度自动化的硬核支撑。比如“封装+贴片+测试”一体化生产线，整条生产线都是全封闭无尘管控，芯片基板上料、焊线、塑封等十余道工序全部是自动化流转。包括以往需要多名工人两两配合完成的芯片外观检测，如今也由8组高清AI视觉相机进行毫秒级筛查，发现不良品就会被机械臂自动分流到回收区。现场仅有的几名工人全程也不直接触碰芯片，这样可以从源头减少因为人工操作引发的静电磕碰和损耗。

为了支撑这套自动化产线的稳定运转，整个厂区全域部署了数字孪生智慧管控平台，目前正在检测阶段。未来在这样的中控大屏上，就会实时跳动着每条产线的良品率、设备稼动率、能耗数据等。和传统工厂工人填表、隔日复盘不同，这里所有的生产数据都会实时上传云端，发生异常也会自动预警，哪怕是0.1秒的设备卡顿，系统都会在第一时间推送预警信息。

自动化生产线硬件升级搭配数字平台统筹管控，让企业顺利完成“人力做减法、效能做加法”的转型蜕变，这背后离不开企业长期深耕的自主核心技术体系作为坚实支撑。孙承建说：“我们高度依托自主研发技术，而非单纯采购自动化设备。目前团队由院士顾问团队和深耕台湾存储行业20年的技术骨干组成。已经取得实用新型专利17项，申请发明专利4项，还有软著32项。针对国内嵌入式存储适配性难题，攻破了高密度堆叠封装等6项行业共性难题，专利覆盖产线自动化改造、芯片结构设计，软件著作权全部用于工厂智能调度。”

不靠劳动力堆砌产能，而是依靠技术、数字双轮驱动实现降本提质。福建民翔半导体有限公司通过“智造”突围，持续加码电子信息产业数字化赋能，为区域产业高质量发展注入内生动力。（江峰 卢诗婷 胡子煜 张麟英）